三大核心发布
在7月22日至23日旧金山Moscone中心举办的Advancing AI 2026大会上，AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）以一场密度极高的主题演讲，全面展示了该公司在AI基础设施领域的完整布局。三大核心发布分别是：Helios机架级AI解决方案、第六代EPYC Venice服务器CPU、以及Instinct MI455X加速器。
Helios：直接对标英伟达的机架级AI系统
Helios是AMD首款面向超大规模AI训练与推理的机架级整体方案。单机架集成72颗Instinct MI455X GPU，通过UALink over Ethernet互联技术与Pensando网络组件实现算力聚合，配合第六代EPYC Venice CPU和ROCm软件栈，构成一套完整的高密度AI基础设施。苏姿丰在大会上确认，Helios已进入全面量产阶段，预计2026年第三季度末由硬件合作伙伴开始出货。
EPYC Venice：全球首款2nm服务器CPU
第六代EPYC Venice采用台积电N2 2nm级工艺制造，集成高达2030亿个晶体管，最高配置256核512线程。Venice分为四个子产品线，覆盖从高密度AI智能体执行到通用企业计算的完整场景。作为全球首款2nm量产高性能计算芯片，Venice在能效比和绝对算力两个维度上均代表了当前x86服务器CPU的最高水平。
Instinct MI455X与客户生态
Instinct MI455X是MI400系列的主力型号，采用台积电N2工艺，集成3200亿个晶体管，面向大规模AI训练和推理场景。大会期间，AMD密集宣布了一系列重量级客户合作：与Anthropic建立战略合作伙伴关系，将部署最高达2吉瓦的MI450系列GPU；与微软扩大AI基础设施合作，涵盖Helios部署和基于EPYC Venice的新Azure实例；与OpenAI展示全栈协作进展；与Cerebras合作推出混合推理方案。
AI算力进入双寡头时代
AMD此次发布的产品矩阵在完整度上已具备与英伟达正面竞争的实力。从GPU加速器到CPU，从机架级系统到软件生态，AMD正在构建一条平行于英伟达的完整算力供应链。对于企业AI基础设施规划者而言，这意味着供应商选择空间的实质性扩大，也有望在中长期推动AI算力成本的下降。