发生了什么
OpenAI于8月25日在Hot Chips 2026大会上首次公布其自研推理芯片Jalapeño的实测性能数据。这款由OpenAI与博通联合开发、基于台积电3nm工艺的ASIC芯片，在SemiAnalysis的InferenceX公开基准测试中表现亮眼。
核心性能数据
测试覆盖三款开源大模型：GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和月之暗面Kimi K2.5 1T。结果显示，Jalapeño在峰值吞吐下每瓦性能较英伟达GB200/GB300系统提升1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍；在高度交互式工作负载场景下，性能提升更达2.1至4.1倍。
值得注意的是，Jalapeño额定功耗700瓦，但实测持续功耗仅550瓦以下，这意味着在更严格的功耗对比下其效率优势更加明显。OpenAI硬件副总裁Richard Ho表示：「Jalapeño可以在单位功耗下服务更多AI工作，同时更快返回响应。」
技术架构亮点
该芯片采用16个Jalapeño ASIC组成2U服务器节点，搭配216GB HBM4显存，总带宽达15.4TB/s。OpenAI还开发了基于Triton的Gluon内核编程语言，绕过CUDA直接优化硬件，Codex在两个月内为三款新模型生成了高效内核。
业界评价
SemiAnalysis评价称Jalapeño「击败了我们测试过的所有英伟达、AMD和谷歌芯片」，但也指出对比对象是Blackwell而非最新的Vera Rubin，这一对比「某种程度上不完整且不公平」。
部署计划
OpenAI计划2026年底小规模部署Jalapeño，2027年逐步放量，并已在开发第二代和第三代芯片。