发生了什么
当地时间 10 月 12 日，在 OCP 全球峰会上，英伟达与思科联合宣布推出新一代超高密度可插拔光模块外形规格 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable），定位于为下一代 AI 工厂提供互联硬件。双方表示，USFP 是首个支持单通道 400Gb/s 电信号的可插拔光模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s。
关键指标
- 首款规划产品在 OSFP 同等尺寸内封装 16 条全双工通道，支持交换机与 SuperNIC，未来可扩展到 32 条及以上通道
- 相比现有 200Gb/s 单通道可插拔模块，USFP 带宽及前面板带宽密度提升 4 倍，功率效率提升约 1.3 倍
- 采用全新二维阵列连接器与两步式插入设计，高速触点在模块完全就位后才接合，以降低触点磨损、改善信号完整性
- 支持最高 100 瓦功耗且无需在收发器内集成独立冷却回路
- 英伟达与思科正与 TE Connectivity、安费诺合作构建多源硬件生态，并计划通过社区主导的多源项目推动其成为开放行业规范
为什么重要
随着 AI 训练与推理集群规模扩大，交换机端口带宽不足会迫使运营商叠加更多网络层级，推高延迟、功耗与建设成本。USFP 的目标是在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，使 AI 工厂能在同一网络占位内容纳更高算力密度。思科同期还发布了面向开放 AI 基础设施的新型网络芯片与系统，包括 51.2T 的机架顶部交换芯片 Silicon One G302。
不确定之处
双方尚未公布 USFP 的具体上市与量产时间表；它能否成为被广泛采纳的行业标准，取决于其他网络与光模块厂商是否跟进，以及早期部署在真实负载下的表现。