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无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资:累计融资 43 亿元,Agentic Infra 布局加速

AI 原生基础设施企业无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资,累计融资 43 亿元,单轮及累计均创中国 AI Infra 赛道新高。其算力平台已部署触达 37000P 算力、覆盖 16 种芯片,异构混训平台算力利用率最高 97.6%,Token 工厂推动推理成本下降约 10 倍。融资额与技术指标多为公司口径,尚待第三方验证。

来源:科技日报:无问芯穹已获23亿元C轮融资,全面布局智能体时代的Agentic Infra原标题:无问芯穹已获23亿元C轮融资,全面布局智能体时代的Agentic Infra查看原文
由多种颜色发光模块拼接而成的异构算力结构,象征多芯片协同与 AI 基础设施融资

图片来源:北京拓实科技原创(AI 生成封面)

发生了什么

据科技日报 10 月 12 日报道,AI 原生基础设施企业无问芯穹已完成 C 轮融资,本轮金额 23 亿元人民币,公司自成立以来累计融资额达 43 亿元。报道称,单轮及累计融资额均创下中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录。无问芯穹成立于 2023 年,是清华大学与上海交通大学的科技成果转化企业。

关键数据

  • 投资方涵盖国资机构、产业投资方与财务投资机构,包括杭州高新金投、联想、腾讯、百度、红杉中国、启明创投、达晨财智、顺为资本等
  • 其算力集散中心平台已部署触达 37000P 算力,覆盖 16 种主流芯片
  • 此前发布全球首个千卡规模异构芯片混训平台,具备万卡扩展性,已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与 AMD、英伟达芯片混合训练,算力利用率最高达 97.6%
  • Token 工厂通过一系列推理优化推动成本下降约 10 倍,截至 7 月单日 Token 调用量较去年 12 月增长 40 倍

战略含义

无问芯穹提出「前店后厂一中心」的 Agentic Infra 布局:以算力集散中心扩大可用智能资源规模,以 Token 工厂提升算力向 Token 的转化效率,再以行业解决方案推动 Token 进入真实业务场景。目前已与智谱、月之暗面等大模型企业合作,其行业方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域。

不确定之处

融资金额与投资方名单由公司及媒体披露,未逐项列出各机构出资比例;97.6% 的算力利用率与 40 倍 Token 增长均为公司口径,尚无第三方审计数据,落地成效仍需观察。

编辑说明

本文由北京拓实科技根据公开信息整理,核心事实与数据请以原始来源为准。